【专利号(申请号)】201010269472.9
【公开(公告)号】CN101935860A
【申请人(专利权)】昆山元茂电子科技有限公司
【申请日期】2010-8-30 0:00:00
【公开(公告)日】2011-1-5 0:00:00
本发明公开了一种表面设有包胶的电镀夹头，所述若干夹头固定设置在飞靶的下方，所述飞靶接直流电源的负极，其特征在于：所述夹头包括前部的锁紧段、中部的倾斜连接段和后部的固定段，所述夹头表面设置有包胶层，所述锁紧段包括内螺纹孔、凸台和蝴蝶螺丝，所述内螺纹孔设置在倾斜连接段的上部前端，所述凸台设置在倾斜连接段的下部前端，内螺纹孔与凸台之间设有用于放置镀件的缺口，所述蝴蝶螺丝通过螺纹连接插入内螺纹孔下部与凸台配合锁紧。本发明解决了现有技术中电镀夹头在电镀过程中容易被电镀形成镀层，加大了企业的生产成本，降低生产效率的问题，提供了一种表面设有包胶的电镀夹头，可有效减少镀层金属的消耗量，节省了企业的成本。
