【专利号(申请号)】201120007650.0
【公开(公告)号】CN201834996U
【申请人(专利权)】昆山万正电路板有限公司
【申请日期】2011-1-12 0:00:00
【公开(公告)日】2011-5-18 0:00:00
【专利简介】
本实用新型公开了一种线路板电镀槽之改良结构，包括用于挂置待镀电镀板的挂钩，以使用方向为基准，电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，封板的位置与挂钩的位置相对固定，本实用新型在电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，这样可尽量减少电镀槽内有毒气体对操作人员的伤害。
