【专利号(申请号)】201120004034.X
【公开(公告)号】CN201933177U
【申请人(专利权)】深圳崇达多层线路板有限公司
【申请日期】2011-1-7 0:00:00
【公开(公告)日】2011-8-17 0:00:00
【专利简介】
本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置。本实用新型提供了一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置，包括飞巴座和顶起机构，所述飞巴座上设有飞巴，所述顶起机构与所述飞巴相抵接。本实用新型的有益效果是：可通过顶起机构来加强飞巴的震荡，有利于提高电镀孔径比大的印刷线路板的孔金属化程度。
