【专利号(申请号)】200910057022.0
【公开(公告)号】CN101852693A
【申请人(专利权)】安靠封装测试(上海)有限公司
【申请日期】2009-4-3 0:00:00
【公开(公告)日】2010-10-6 0:00:00
【专利简介】
提供了对于某种纯锡电镀液有机混合添加剂中的一种成分的分析方法的改进，由过去的单成分孤立分析思路向多成分整体分析思路转变，并给出了基于这种新分析方法的分析结果与之前方法的统计比较即相关性分析，并指明了其对于电镀企业和电镀液分析行业的意义及其节约成本的工业经济实用性。
