氰化镀银溶液是一种价格较高的电解液，在槽液的维护与控制上应养成良好的管理习惯。在正常工作情况下，氰化物镀银的阴极和阳极电流效率实际上都是l00％，因此溶液中的金属离子含量可保持长时间不变。又由于银离子的电极电位较正，在电极反应过程中能优先沉积出来，即使溶液中含有少量多电位较负的金属杂质，对银镀层也不会产生严重影响，但是也不能忽视重金属杂质及有机杂质的污染。Fe2+、Cu+、Pb2十等杂质的污染将造成疏松的镀层并改变镀层的物理性质，有机杂质的带入将导致镀层脆裂，甚至脱皮。
虽然氰化物镀银溶液比其他无氰镀银溶液稳定，但在维护中也应注意以下几点：
(1)各种铜及其合金零件掉人镀槽时，应立即取出，以免污染槽液；
(2)复杂零件镀银时，应清洗干净，不能互相夹带各种溶液，进入镀银槽；
(3)阳极是无机杂质来源的一个重要方面，镀阳极的纯度应保持在99．97％以上；
(4)镀银工作完毕以后，镀银槽应加盖，防止灰尘及其他杂质掉入槽内。
氰化镀银槽一般根据工作量的大小和镀层的外观来控制。通常引起槽液成分变化的主要原因是氰化物的分解、银离子的消耗带出和碳酸盐的积聚。当银离子过低时，容易产生树枝状的银层，镀层钝化不亮。这时可适当补加银离子，也可增加阳极板来调整补充。当镀银阳极溶解不正常时，应刷洗阳极、添加氰化物含量。当碳酸盐超过90g／L时，会使镀银层结晶极为粗糙，银层的抗蚀性能及抗变色能力变差，处理碳酸盐可采用1．4g的氰化钡沉淀lg碳酸钾，由于氰化钡试剂成本高，使用受到限制，目前多使用经济、来源广泛的氢氧化钙代替。除掉1g的碳酸钡只需0．5g的氢氧化钙。在正常工作条件下，镀层产生粗糙的原因是阳极溶解的固体粒子造成的，为此，镀银槽应定期过滤。为消除各种有机杂质的污染，偶尔加lg／L活性炭过滤处理也是控制镀银槽不可缺少的条件。
