标王 热搜: 五金  镀锌  酸铜  镀镍  镀铜  镀铬  三价铬  镀金  镀银  配方 
 
当前位置: 首页 » 技术 » 科技成果 » 正文

电镀过程工艺参数微机控制系统

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-25  浏览次数:438   关注:加关注
核心提示:电镀过程工艺参数微机控制系统

【简介】

记录编号 033559

记录类型 文摘

限制使用 国内

【项目年度编号】 92217996

成果名称 电镀过程工艺参数微机控制系统

  山西  

 分类号   TQ153  

 关键词   微机刂葡低? 电镀过程  

成果简介

  该系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数测控,在电镀行业开辟了电镀过程厚度检测和控制的新途径,使镀层厚度的一致性明显提高。该系统由控制台和镀槽柜两大部分组成。采用了获发明专利权的导磁材料传感器,用其导磁率及反映出的电压变化的线性规律来进行镀层厚度的测控。其性能指标:动态测厚范围0.5-20μm±15%;电镀电源0-12V,0-20A,波纹系数±5%,定值正控;温度自控范围20-60±1;有预加温控制,当温度达到预定值时电镀方可进行;工作状态 挂镀和滚镀;阴极移动17/min;阴极移动距离64毫米;直接加热方式 两个电热器,500W/;镀液酸度检测范围pH=3-8,精度±0.3。该系统于19911月通过部级鉴定,鉴定结论认为,该系统在控制镀层厚度的精度以及动态检测功能方面已达到国际先进水平。该系统获机电部1991年科技进步二等奖。该系统可广泛应用于国防工业和民用工业的贵金属电镀

成果类别 应用技术

 

分享到:
 
 
[ 技术搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]
 

 
点击排行
推荐技术
推荐图文
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 网站留言 | RSS订阅
                 »¦¹«θ±¸ 310100103613