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可焊性光亮锡合金电镀工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-07-11  浏览次数:811   关注:加关注
核心提示:可焊性光亮锡合金电镀工艺

【简介】

【 记录编号 】 108825
【 记录类型 】 文摘
【 限制使用 】 国内
【项目年度编号】 87203424
【 成果名称 】 可焊性光亮锡合金电镀工艺
【 省  市 】 上海  
【  分类号  】 TQ153  
【  关键词  】 铜基体电镀  无氰电镀  代银材料  合金电镀法  可焊性  电镀工艺  家用电器  电子元件  铁基体电镀  锡合金  电镀  
【 成果简介 】
  该工艺是一种合金电镀法,它是以锡为主要材料,取代镀银的一种新材料、新工艺。其镀液稳定,色泽均匀,成本低廉,操作简便,应用此工艺的电镀元件,达到和超过国家规定标准,各种理化测试都优于镀真银。此工艺的研制成功将推动各种家用电器,电子产品迅速发展,满足广大厂家和用户的需要,它能降低生产成本,为企业创造更好的经济效益,又属无氰电镀,有利于环境保护。此工艺不仅可用于铜基体,也可以用于铁基体电镀,应用此工艺的电镀元件,适用于家用电器,电子元件等产品,是克服家用电器和电子元件生产材料紧缺的新途径。
【 成果类别 】 应用技术
【 成果水平 】 国内先进

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