有的为使铜层上所获的光亮镍层更光亮，在镀光亮镍前增添电抛光工序，结果引起镍层掉皮，这是因为电抛光时随着铜的不断溶解，工件表面会积聚黏度很大却导电性又很低的黏性胶体物质，这层胶体物质虽然能填充工件表面凹陷部位，有利于抛光持续进行，但由于其黏度大，抛光后较难除去，常因此而引起镀层暴皮。
有的为使铜层上所获的光亮镍层更光亮，在镀光亮镍前增添电抛光工序，结果引起镍层掉皮，这是因为电抛光时随着铜的不断溶解，工件表面会积聚黏度很大却导电性又很低的黏性胶体物质，这层胶体物质虽然能填充工件表面凹陷部位，有利于抛光持续进行，但由于其黏度大，抛光后较难除去，常因此而引起镀层暴皮。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
豫公网安备41010502006893号
