电镀专利：一种无氰镀金电镀液

申请号：201110369733.9

申请日：2011.11.21

名称：一种无氰镀金电镀液

公开(公告)号：CN102383154A

公开(公告)日：2012.03.21

主分类号：C25D3/48(2006.01)I

申请(专利权)人：福州大学

地址：福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区

邮编:350108

发明(设计)人：孙建军;张国明;邱清一;陈金水

专利代理机构：福州元创专利商标代理有限公司

代理人：蔡学俊

摘要

本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，且本身具有一定的缓冲能力，长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀前无需预镀金，电流密度适用范围比较宽，电沉积后所得镀层结合力良好且光亮，能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，镀液废水不含氰化物，处理相对简单，对人体和环境的危害较小。