一、 电镀定义：
电镀为电解镀金属法之简称。电镀乃是将镀件 （ 制品 ） ,浸于含有欲镀上金属离子子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极 （ 可溶性或不可溶性 ） ,通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
二、 电镀基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部份为贵金属 （ 如白金、氧化铱等 ） .
3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。
4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源之设备。
三、 电镀目的：
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
5.镀铅锡：增进焊接能力，快被其它替物取代。
四、 电镀药水组成：
1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm.
2. 金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂 （ 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等 ） .
