其一： μ（ micro inch ） 微英寸，即是10 -6 inch.
其二： μm （ micro meter ） 微米，即是10 -6M .
一公尺 （ 一米，1M ） 等于 39.37inch （ 英寸 ） ,所以1μm相当于 39.37μ，为了方便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡铅3μm 应大约为 3Î40=120μ.
1.TIN-LEAD ALLOY PLATING （ 锡铅合金电镀 ） :作为焊接用途，一般膜厚在 100~150μ最多.
2.NICKEL PLATING （ 镍电镀 ） :现在市场上 （ 电子连接器端子 )皆以其为 Under-plating （打底） ,故在 50μ以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30μ" （ 可能考虑到折弯或成本 ）.
3.GOLD PLATING （ 黄金电镀 ） :为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格时，皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，若需通过一般强腐蚀试验必须在 50μ 以上.
