1) 反应需要挥发性化合物,不适用于一般可电镀的金属,因其缺少适合的反应物,例如:锡、铅、锌、金。
2) 需可形成稳定固体化合物的化学反应。如:硼化物、碳化物、氮化物、氧化物及硅化物等。
3) 因为有剧毒物质的释放,腐蚀性的废气及沉积反应需适当控制,故需要一个封闭系统。
4) 需要高能量-可能造成基材变形,(可藉由PACVD制程来改善)。
5) 某些反应物价格昂贵。
6) 反应物的使用率低-制程中,反应常受到沉积反应平衡常数的限制。
1) 反应需要挥发性化合物,不适用于一般可电镀的金属,因其缺少适合的反应物,例如:锡、铅、锌、金。
2) 需可形成稳定固体化合物的化学反应。如:硼化物、碳化物、氮化物、氧化物及硅化物等。
3) 因为有剧毒物质的释放,腐蚀性的废气及沉积反应需适当控制,故需要一个封闭系统。
4) 需要高能量-可能造成基材变形,(可藉由PACVD制程来改善)。
5) 某些反应物价格昂贵。
6) 反应物的使用率低-制程中,反应常受到沉积反应平衡常数的限制。
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