电浆补助化学气相蒸镀
1) 优点
i) 基材温度低于300℃，因此其蒸镀反应为平衡性，可消除应力。
ii) 高反应速率
2) 限制
i) 无法沉积高纯度的材料;由于低温而使反应产生的气体不易脱附。
ii) 电浆和成长的镀膜相互作用可能会影响成长速率
3) 电浆：电子 、离子和未解离气体处于平衡状态的电中性气体。
电浆产生方式有：
i) 电极电浆-直流电、交流电、射频
ii) 非电极电浆-微波;避免电极造成污染之顾虑。
4) 电浆之作用
电浆中大量的电子会和反应气体发生碰撞，激发反应气体
RX + e------>R + X + e-
此反应为一非热力学平衡过程，电子具有很小的质量且较趋近RF的范围，因此是电浆中能量最高的。藉由电子碰撞，可使原有气体产生10~100﹪的分解。例如，钻石薄膜的沉积需应用氢气，甲烷，乙烯形成甲基。
