印制电路板(简称印制板)。为了提高印制电路板铜表面的焊接性能、导电性能、耐磨性能以及为保证双面板和多层板的层间连接而进行的孑L金属化等，在其制造过程中要用电镀或化学镀的方法沉积不同的金属或合金。电镀和化学镀工艺的选择以及镀层质量好坏，不仅影响印制电路板本身的性能，而且会影响整机的稳定性和可靠性。
印制电路板的电镀.pdf
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