ANSI/IPC 4552-2002 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范

标准编号: ANSI/IPC 4552-2002

中文标准名称: 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范

代替标准号: ,

中国标准分类号: L30

标准关注次数: 25次

标准上传日期: 2011-5-1

发布日期: 2002-11-6

英文标准名称: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (EMIG) Plating for Printed Circuit Boards

标准类别: 美国国家标准