公开号 101709494
公开日 20100519
申请人 昆明理工大学
地址 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)
本发明公开了一种Cu–Zn–Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐，以焦磷酸钾为主配位剂，以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助配位剂，以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂，以氢氧化钾为镀液pH调整剂。 操作条件为： 阴极电流密度1.0～3.0 A/dm2， pH8.0 ～ 10.0，镀液温度为室温，电镀时间60 ～ 90s，采用机械搅拌或阴极移动，阳极材料为 316L 不锈钢，在电镀光亮镍层衬底上实施电镀。本发明镀液配方简单、易于控制，工艺参数范围宽，结晶细致，外观色泽好，镀液稳定、寿命长，均镀和覆盖能力强，批次生产稳定性高。本技术可替代氰化物仿金电镀工艺，作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿 9K、18K 或 24K 金的电镀工艺使用。
