化学镀金液

公开日 20090319

发明人 YOMOGIDA K

受让人 Rohm and Haas Electronic Materials LLC

一种化学镀金溶液，可获得具有优异结合力的金镀层，而且对镍、铜、钴、钯或类似金属底层不会造成腐蚀。其包括如下组分：(1)水溶性氰化金;(2)配位剂;(3)1位上含一个苯基或芳烷基的吡啶羧酸酯。另外，还可含有以下物质中的至少一种作为基底金属表面处理剂：甲酸及其盐，肼及其衍生物。