公开号 101665963
公开日 20100310
申请人 福建师范大学
地址 福建省福州市闽侯县福建师大旗山校区福建师大科技处
一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液，该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂。组成配比及工艺条件是：银盐0.01 ~ 1.00 mol/L，氨基酸类化合物或其衍生物0.01 ~ 10.00 mol/L，辅助配位剂0.002 ~ 2.000 mol/L，电镀添加剂0.001 ~ 2.000 g/L，镀银液pH 6 ~ 14，镀银液温度10 ~ 70 °C。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该环保型镀银液具有清洁电镀的特点;同时，镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属及合金基底的置换速率非常慢，镀银过程中可采用一步型电镀方法，无需预镀银或浸银，且镀层光亮、结合力良好。
