公开号 101649475
公开日 20100217
申请人 哈尔滨工程大学
地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号1号楼哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为 99.99%的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板。铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液，pH为8 ~ 9。电镀采用方波脉冲电镀技术，电镀参数为：脉冲平均电流密度1 ~ 5 A/dm2，频率500 ~ 2 500 Hz，占空比25% ~ 40%，阴极阳极间距5 ~ 10 cm，阴极阳极面积比1∶(1.5 ~ 5.0)，电解液温度25 ~ 35 °C。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比，引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生。通过一系列的实验，筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡。上述方法具有工艺简单，成本低，应用性强等优点。
