高速镀锡方法

公开号 101351577

公开日 20090121

申请人 阿科玛股份有限公司

地址 美国宾夕法尼亚州

公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH2(SO3H)2]、1,3–丙酮二磺酸[CO(CH2SO3H)2]，其酐和水溶性盐，以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质，或作为软熔过程的熔剂。在软熔之前或之后，可在镀锡表面施涂丙酮、γ–丁内酯或它们的混合物。本发明的方法制造的镀覆材料没有发蓝雾度。