公开号 101314848
公开日 20081203
申请人 中山大学
地址 广东省广州市海珠区新港西路135号
本发明公开了一种用无氨型pH调节剂调节镀液pH的无氨型化学镀镍镀液，每升镀液含有的组分为：镍盐24 ~ 30 g，还原剂24 ~ 33 g，缓冲剂10 ~ 18 g，配位剂20 ~ 30 g，稳定剂0.5 ~ 1.5 mL，光亮剂1.5 ~ 3.0 mL，水为余量。本发明所用的无氨型pH调节剂选自氢氧化钠、氢氧化钾或碳酸钾中的一种或2种的混合物。本发明所有原料均不含重金属，而且不使用氨水来调节pH，不会造成环境污染和镀液因放置时间过长而失效等问题，得到的化学镀液不但对环境友好，而且制成的镀层能达到全光亮。本发明提供的镀液应用前景广阔。
