液位选择电镀的回流装置

发布日期：2012-09-19 浏览次数：458 关注：加关注

核心提示：公开号 201172695公开日 20081231申请人苏骞地址广东省深圳市福田区福中路天健世纪花园1栋28A本实用新型公开了一种液位选择电

公开号 201172695

公开日 20081231

申请人苏骞

地址广东省深圳市福田区福中路天健世纪花园1栋28A

本实用新型公开了一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。该液位选择电镀的回流装置回流速度快，可提高电镀液的电流密度，液面波动小。

关键词： 电镀

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