公开号 101275257
公开日 20081001
申请人 富港电子(东莞)有限公司、正崴精密工业股份有限公司
地址 广东省东莞市东坑镇工业大道
公开一种电路板表面电镀金的方法，包括如下步骤：(1)切割待加工电路板;(2)钻设产品孔和定位孔;(3)在电路板的铜箔层上贴湿膜并经曝光及显影处理，在电镀金区域以外的区域生成干膜;(4)除去电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后剥除电镀金区域以外的干膜;(5)在电路板上贴湿膜并经曝光及显影处理，生成电镀金区域和线路的干膜;(6)腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉干膜;(7)在电路板上层压保护膜;(8)将电路板冲制成成品。该方法以铜箔层为电镀电极，因此可有效地减少加工工序，提高电镀产品的良率，缩短生产周期。
