用于化学镀的装置及方法

公开号 101235494

公开日 20080806

申请人 三星电机株式会社

地址 韩国京畿道

公开了一种用于化学镀的装置及方法。该装置包括：镀槽;热交换器，设置成邻近于镀槽的底表面;供应部，设置成邻近于热交换器，并将镀液供应到镀槽的内部;以及篮，设置于镀槽内部，并容纳镀靶。该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向热交换器，可使镀覆条件均匀，并且提高镀层的可靠性。