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聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺及机理研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-09-27  浏览次数:1104   关注:加关注
核心提示:【摘要】: 本文采用聚氨酯海绵为基体材料,以次磷酸钠为还原剂,在碱性化学镀镍溶液中对低磷化学镀镍磷合金工艺进行了详细的研

【摘要】: 本文采用聚氨酯海绵为基体材料,以次磷酸钠为还原剂,在碱性化学镀镍溶液中对低磷化学镀镍磷合金工艺进行了详细的研究。同时,本文还采取线性电位扫描研究方法,对化学镀镍沉积过程中磷析出的可能机理进行了初步的探讨。 在制备泡沫镍材料的过程中,首先要求在聚氨酯海绵基体上低磷化学镀镍制备导电层。

本文针对聚氨酯海绵基体的特殊性,研究并确定了合适的前处理工艺和镀层成分镍和磷分析的分光光度法。 降低化学镀镍镀层磷含量的主要方法是选择合适的络合剂。对于以聚氨酯海绵为基体的化学镀镍,研究认为,三乙醇胺是较好的选择。本研究采用正交试验方法,筛选并确定了镀层磷含量为1.5%的最佳低磷化学镀镍配方,并研究了硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、三乙醇胺浓度和温度对镀层磷含量的影响。 运用线性电位扫描法,研究了含有不同络合剂的化学镀镍溶液中镍离子阴极还原行为和次磷酸盐阳极氧化行为。研究认为,化学镀镍阴、阳极各分步反应之间存在强烈的影响。对于阴极过程,镍离子放电和氢气析出过程存在耦合,氢气的析出可能掩盖了线性电位扫描曲线上镍还原的电流峰。络合剂对镍离子的络合能力越强,镍阴极还原的起始电位越负。本论文还提出了化学镀镍的可能机理。

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