用于芯片软膜构装、等离子显示屏或高频印刷电路板的铜箔

公开日 20070206

发明人 NAKAOKA T, SUZUKI A, OTSUKA H, KIMIJIMA H

一种用于芯片软膜构装、等离子显示屏或高频印刷电路板的铜箔，其制备过程如下：辗轧铜箔使其光滑，要求表面积不大于理想光滑表面的1.30倍;在经过光滑处理的铜箔上沉积用作粗化的细小颗粒。其中的颗粒可以是铜，钼合金，由铜与镍、钴、铁、铬中至少一种元素组成的合金颗粒，或由以上合金颗粒与钒、钼、钨中至少一种元素的氧化物组成的混合物。