盲通孔电镀技术的瓶颈初探

随着3G技术的发展和普及必将带来及时视讯通信的大发展,这将要求更大流量的通信要求从而对各种通信基站,IC设计,PCB设计制造技术带来新的要求.PCB的盲孔设计将变为常态,从而要求我们之前的生产各种低档PCB的厂家及生产普通HDI的厂家都将必须进行技术升级.

通盲孔设计将成为PCB的设计主流,而目前的各厂家的瓶颈主要体现在电镀这一块,从目前各主流电镀添加剂厂商提供的技术来看只有一两家能两者兼顾,其中CU140的提供商就能很好的解决问题.