中温烧结高介XL103(2F<,4>)可镀片式多层瓷介电容器(MLC)瓷料

该瓷料适于制备低频片多层瓷介电容器(MLC)。它具有烧成温度低，介电常数高，绝缘电阻高及可电镀的特点。它的研制成功填补了国内空白，技术水平达到美国TAM公司同类产品的水平。

完成单位：华南理工大学 肇庆风华电子工程开发有限公司

联系电话：(020)85516860

邮政编码：510641

成果类别：应用技术

限制使用：国内

成果密级：非密

鉴定日期：19941227

应用行业：输配电及控制设备制造

鉴定部门：广东省科学技术委员会

分类号：TM534.1