该项研究主要是解决印制电路板生产中孔金属化用系列镀液的国产化问题。镀液的各种成分含量、添加剂的配制方法和工艺使用条件的研究，是该项工作的重点。研制内容包括活化液，化学镀铜液，电镀铜液，电镀铅-锡液等4种。通过有关单位的使用和测试，药液性能和质量达到了国际80年代水平，金属化孔质量符合国家标准，能够满足高质量印制板的生产要求。预计年可创产值201万元，利税63.76万元，纯利43.66万元。
完成单位：
天津市化学试剂研究所
邮政编码：300240
成果类别：应用技术
成果水平：国内先进
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：19920520
应用行业：金属表面处理及热处理加工
分类号：TQ153.14
