公开日 20070927
发明人 CABRAL JR C, DELIGIANNI H, KNARR R F, ROSSNAGEL S, SHAO X Y, TOPOL A, VEREECKEN P M
介绍了一种接触点的组成结构及制造方法。该接触点的结构包含以下几个部分：(1)在基底上刻蚀了的带盲孔的介电层，(2)位于盲孔底部的钴及(或)镍的硅化物或锗化物层，(3)在介电层之上及盲孔内侧，且覆盖盲孔底部硅化物或锗化物层的钛或氮化钛接触层(在接触层之上可加一个种子层，以便电镀)，(4)在孔内的金属填充层。金属填充层选取铜、铑、钌、铱、钼、金、银、镍、钴、镉、锌及其合金中至少一种，采用电沉积的方法制备。当金属填充层为铑、钌或铱时，填充层与介电层之间无需有效的扩散阻挡层。若阻挡层可镀(如钌、铑、铂、铱)，则无需种子层。
