经过近几十年的发展，我国的电镀仿金技术已经取得了很大的进步。解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性等问题，增加了电镀品种和产品色泽，逐步满足人们对装饰性镀层的要求。但迄今为止，电镀仿金工艺中仍存在着一些不足之处。近十多年来国内开发和应用的各种电镀仿金工艺，以Cu2Zn二元合金和Cu2Zn2Sn三元合金为主，但很少有一种可用于大批量生产的仿真金色工艺。目前的电镀仿金还主要是以氰化物镀黄铜为主，而氰化物镀黄铜中氰化物严重污染环境。无氰电镀黄铜虽然有镀液稳定、深镀能力较强、镀层色泽较均匀等优点，但镀层颜色很难达到要求。因此，如何选择适当的辅助配位剂或添加剂，寻找开发一种可以代替氰化物电镀且镀层稳定的无氰仿金镀液，提高和改善电镀仿金的工艺性能，仍是无氰电镀仿金亟待解决的问题。
