申请(专利)号:CN200810234369.3
申请日:2008.11.19
公开(公告)号:CN101509141
公开(公告)日:2009.08.19
主分类号:C25D3/60(2006.01)I
分类号:C25D3/60(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I
申请(专利权)人:无锡华友微电子有限公司
地址:214000江苏省无锡市新区珠江路22号
国省代码:江苏;32
发明(设计)人:薛永健;涂利彬
专利代理机构:无锡华源专利事务所
摘要:
一种电镀锡铜金属层的方法，其特征在于电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡30～80g/l，甲基磺酸铜0.5～3g/l，分别按体积比含有甲基磺酸50～250ml/l，添加剂SNC21(德国施洛特公司生产)30～80ml/l，添加剂SNC22(德国施洛特公司生产)50～200ml/l，添加剂SNC23(德国施洛特公司生产)5～15ml/l，余量为水;所述电镀液进行电镀的电流密度为10～20安培/平方分米，温度为35～65℃，电镀时间为1.5～2.5分钟。放置上述电镀液的电镀槽中的阴极板为传输钢带，电镀件距两阳极板的距离相等或相近。本发明电镀的锡铜金属层厚度均匀，铜成分分布均匀，而且具有良好的可焊性。
主权项:
1.一种电镀锡铜金属层的方法，其特征在于其中电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡30～80g/l、甲基磺酸铜0.5～3g/l;分别按体积比含有甲基磺酸50～250ml/l、添加剂SNC21(德国施洛特公司生产)30～80ml/l、添加剂SNC22(德国施洛特公司生产)50～200ml/l、添加剂SNC23(德国施洛特公司生产)5～15ml/l;余量为水。
