公开号 1844476
公开日 20061011
申请人 哈尔滨工业大学
地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法，它涉及一种电镀镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡-银-铜合金镀层技术中镀液腐蚀镀槽和镀件，必须使用隔膜的问题。每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1 ~ 0.5 mol 的Sn(CH3SO3)2，0.1 ~ 2 mol的K4P2O7，1.0 × 10-3 ~ 1.0 × 10-2 mol的AgI或AgCH3SO3， 0.2 ~ 6 mol的KI，1.0 × 10-3 ~ 1.0 × 10-2 mol的Cu(CH3SO3)2，0.1 ~ 1 mol的三乙醇胺， 0.1 ~ 20 g的光亮剂，0.05 ~ 5 g的抗氧化剂和蒸馏水，或者去离子水组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5 ~ 6.5。电镀方法使用上述弱酸性镀液，镀液的温度为15 ~ 55 °C;电镀采用5 ~ 10 A/dm2的直流电，阳极为石墨或纯度大于99%的锡。本发明电镀液对镀槽和镀件无腐蚀性，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜。电镀方法设备要求低，操作简单。
