1.1电镀定意
电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos-itionprocess)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
1.2电镀目的
是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。
1.3各种镀金方法
电镀法(electroplating)无电镀法(electrolessplating)
热浸法(hotdipplating)熔射喷镀法(sprayplating)
塑料电镀(plasticplating)浸渍电镀(immersionplating)
渗透镀金(diffusionplating)阴极溅镀(cathodesupptering)
真空离子电镀(vacuumplating)合金电镀(alloyplating)
复合电镀(compositeplating局部电镀(selectiveplating)
穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating)
电铸(electroforming)
1.4电镀基本知识
电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。
