公开号 1865516
公开日 20061122
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
本发明涉及电镀液与其电镀方法，涉及将铜或其他金属电镀至半导体基板的电镀液以及电镀方法，特别涉及该电镀液的含氮整平剂。本发明提供一种电镀方法，其包括：a) 提供一电镀液，包括一金属离子，一酸性电解液以及一浓度介于5.0 ~ 10.0 mg/L的含氮整平剂;b) 将一基底浸入该电镀液;以及c) 电镀一金属层于该基底。本发明还提供一种电镀液，其包含一金属离子，一酸性电解液以及一浓度介于5.0 ~ 10.0 mg/L的含氮整平剂。该含氮整平剂的分子量介于31 ~ 1000之间，浓度介于5 ~ 10 mg/L。该电镀液与电镀方法所形成的铜内连线其表面平滑，较无凹凸。
