DN-2003半光亮镍添加剂

DN-2003用于多层镍中半光亮镍添加剂，其特点: 多层镍电位差可调, 整平性、光亮度及韧性都可控制, 对用户使用方便, 镀液抗金属杂质能力强, 工艺稳定, 大处理周期长。

一、溶液组成及工艺条件

                                        范 围                        最 佳

硫酸镍                        250～300g/L                280g/L

氯化镍                            40～60g/L                50g/L

硼 酸                                  40～60g/L               50g/L

DN-2003开缸剂                      3～6ml/L              4.5ml/L

DN-2003填平剂                    0.25～1.0ml/L        0.6ml/L

DN-2003辅助剂                    0.3～0.5ml/L           0.4ml/L

BNW-2003润湿剂                        1～2ml/L           1.5ml/L

PH值                                          3.8～4.3                4.0

温 度                                       50～55℃                52℃

DK                                    2～8A/dm2                     3～6A/dm2

Da                                      1～3A/dm2

搅 拌 空气搅拌或阴极移动

过 滤 连续过滤

二、镀液维护

1.添加剂作用与补充：半光亮DN-2003开缸剂: 新配镀液或大处理后添加，起提高镀层韧性和深镀能力作用。半光亮DN-2003填平剂: 起光亮整平作用，消耗量80～120ml/KAH，填平剂中主光亮剂较足，切勿一次性补加过量(<0.1ml/L=,否则引起漏镀和韧性下降。半光亮DN-2003辅助剂： 提高镀层电位差作用，消耗量70～100ml/KAH。

2. 溶液转换

由其它半光亮镍工艺转换为DN-2003工艺一般可直接按消耗量补加即可, 最好用双氧水-活性炭处理, 处理之后按开缸量的30～50%添加。