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硫酸盐光亮镀锡
BSnG-2007
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硫酸
硫酸亚锡（Sn2+）
BSnG－2007开缸剂
BSnG－2007辅助剂
温度
电流密度
过滤
搅拌
阳极
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90—110ml/L
15—20g/L
25－35ml/L
1－5ml/L
10－30℃
1－2.5A/dm2
连续过滤
阴极移动
纯锡
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1.在宽阔的电流密度范围内，提供一个光亮的镀锡层。
2.镀液稳定，容易控制，产品经一定时间储存，依然保持良好的焊接和耐蚀性能。
3.该工艺适用于印刷线路板和其它电子产品的挂镀或滚镀。
消耗量：
BSnG－2007补加剂 200－400ml/KAh
BSnG－2007辅助剂 20－40ml/KAh
BSnG－2007开缸剂 20－30ml/KAh
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硫酸盐哑光镀锡
BSn-2007
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硫酸
硫酸亚锡（Sn2+）
BSn2007A添加剂
BSn2007B稳定剂
温度
电流密度
阳极与阴极面积比
搅拌
阴极效率
阳极
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80—120ml/L
15—25 g/L
15—25 ml/L
10—20 ml/L
20－30℃
0.5—3.0A/dm2
1：2
阴极移动
95－100%
纯锡
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1.覆盖能力优良，适合各种复杂零件的电镀。
2.分散能力优良，镀层的厚度分布均匀。
3.镀液稳定，可在20～30℃下正常工作。
4.镀液的焊接性能优良，可承受各种老化条件的考验。
5.镀液不含铅或其它有害物质。
消耗量：
BSn2007A添加剂 150－200ml/KAh
BSn2007B稳定剂 40－80 ml/KAh
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甲磺酸盐亚光镀锡
BSn-2004
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甲基磺酸
甲磺酸亚锡（Sn2+）
BSn-2004A
BSn-2004B
温度
阴极电流密度
阳极与阴极面积比
搅拌
阴极效率
阳极
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120—200g/L
10—25g/L
20—40ml/L
8—12ml/L
10－30℃
0.5—2.5A/dm2
至少1：1
阴极移动
95－100%
纯锡
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1.适应当前市场的无铅环保要求。
2.卓越的耐晶须生长性。
3.优异的焊锡性。
4.镀液稳定、维护简单，消耗量少。
5.良好的覆盖能力和均镀能力。
6.可用于挂镀及滚镀。
消耗量：
BSn-2004A 100－200ml/KAh
BSn-2004B 20—60ml/KAh
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甲磺酸高速哑锡
BSn-2005
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甲基磺酸
甲基磺酸锡(Sn2+)
BSn-2005第一添加剂
BSn-2005第二添加剂
BSn-2005抗氧剂
温度
阴极电流密度
阳极与阴极面积比
搅拌
阴极效率
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180—230g/L
55－75g/L
30—50ml/L
30—50ml/L
5－15ml/L
35—55℃
5—25A/dm2
至少1：1
阴极移动
95－100%
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1.适应当前市场的无铅环保要求。
2.卓越的耐晶须生长性。
3.优异的焊锡性。
4.镀层均匀、缎状哑光外观。
5.大尺寸多边形结晶（直径3～8μm）。
6.低泡沫性电镀液。
7.镀液稳定、维护简单，消耗量少。
8.可在高电流密度操作,40～60s达10μ。
消耗量：
BSn-2005第一添加剂100－200ml/KAh
BSn-2005第二添加剂 80－100ml/KAh
BSn-2005抗氧剂 40－80ml/KAh
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弱酸性镀锡
BSn-500
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甲基磺酸锡(Sn2+)
BSn-500开缸剂
纯水
pH
比重
温度
阴极电流密度
阳极与阴极面积比
搅拌
阴极效率
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12—18g/L
500ml/L
450ml/L
2.3～3.5
17～21Be
20－30℃
0.1—1.0A/dm2
1：1
滚桶自转/机械搅拌
95－100%
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1.镀层无铅。
2.镀液弱酸性不腐蚀基材，适用于陶瓷和玻璃电子元件电镀。
3.镀液泡沫少，适合片状件电镀锡，不容易产生叠片，镀层均匀致密。
消耗量：
BSn-500补加剂 500－1000ml/KAh
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锡铜合金镀液
BSn－2A
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甲基磺酸锡(Sn2+)
甲基磺酸
铜盐溶液BSn-3C
络合剂BSn-2S
添加剂BSn-2A
抗氧化剂BSn-2004B
阴极电流密度
温度
阳极
搅拌
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9—11g/L
90－110ml/L
1—2ml/L
180～220ml/L
50～100 ml/L
8～15ml/L
滚镀0.1-0.5A/dm2
25－35℃
纯 锡
滚动
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1.无铅，不含氟化物的甲基磺酸镀液。
2.锡铜合金的比例可选择由99.5:0.5%～90:10%，铜含量高，焊接温度也高。
3.焊锡性能良好。
4.有效抑制锡须(针状结晶)的生成。
5.镀层的外观为半光泽的银白色或灰白色。
6.可溶性阳极不会产生置换现象。
消耗量：
BSn-3C 1300-1700ml/KAh
BSn-2S 500-1000ml/KAh
BSn-2A 150-50ml/KAh
BSn-2004B 100-200ml/KAh
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