BSn-2004哑光锡电镀工艺
哑光锡BSn-2004是针对无铅电镀镀层所开发的一种无氟硼酸和硫酸的甲基磺酸盐型镀锡液。该工艺能沉积出较传统电镀无法达到的大晶粒且结构稳定的镀层，沉积出的锡晶粒大小为3-8微米范围内，这种结构能够减少晶须的形成。
BSn-2004哑光锡电镀工艺所得镀层具有良好的覆盖能力，结晶细致均匀，而且镀层中含碳量非常低，镀件长期贮存不易变色，并能保持优异的焊接性，该纯锡工艺制别适用IC、PC板和半导体等器件的钎焊性镀层，
BSn-2004哑光纯锡电镀工艺具有如下优势：
1. 适应当前市场的无铅环保要求;
2.卓越的耐晶须生长性;
3.优异的焊锡性;
4.镀液稳定、维护简单，消耗量少;
镀液组成
