该项工艺适合于接插件、印制板插头等电接触器件镀硬金。该套工艺由三种镀液组成(镀无应力镍、予镀金、镀硬金)。镀金属光亮细微，沉积速度1μm/5分(1安/分米);镀金属1～1.5μm可经受至少1000次的插板，镀层不露底不起皮;镀层接触电阻稳定;可焊性好。应用该工艺可以降低镀金属厚度，从2.5～3μm降至1μm左右，节约黄金并提高硬金镀层的质量，镀金质量符合ISO4523的要求。与该工艺配合研制的GS-T：化学退金剂用于镍上镀金层的退金，具有退金速度快，退后底层光泽度不变，操作简单，维护方便的优点。
完成单位：电子工业部工艺研究所
联系电话：(0351)6066674,6044057,6066606
邮政编码：030024
成果类别：应用技术
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：19851200
应用行业：电子器件制造
鉴定部门：电子工业部工艺研究所
转让方式：提供技术资料，培训人员。
分类号：TN305.2
关键词：酸 化学退金剂 电接触器 镀金 电镀
