电镀铅锡层状合金膜的制造工艺

申请日2006.5.31

申请号200610017874.3

申请人中原工学院

地址：451191 河南省郑州市新郑双湖经济开发区淮河路1 号

发明人：孙斌

本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位V _Pb 和V_sn' ，然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V ₁为|V_Pb|< |V₁ | < | V_sn | ，脉冲电压V₂ 为 |V₂ | >  |Vsn |，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复杂工序，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的沉积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积，和原有工艺相比，工艺简单，操作简便，并且能制造厚度小于100 纳米的合金膜，更有利于工业推广。

   电镀铅锡层状合金膜的制造工艺.pdf