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氧化钇稳定氧化锆真空镀膜材料及其制备方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-07-11  浏览次数:1158   关注:加关注
核心提示:[57]摘要一种氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料及其制 备方法,该材料的原料mol%为:氧化锆75〜98, 氧化钇2〜25,添加适量的聚乙烯

[57]摘要

一种氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料及其制 备方法,该材料的原料mol%为:氧化锆75〜98, 氧化钇2〜25,添加适量的聚乙烯醇结合剂。其制 备方法包括以下步骤:①以氧化锆和氧化钇粉料为 原料,按选定的摩尔百分比称量原料,混合均匀后 添加聚乙烯醇结合剂使粉料团聚,造粒成型;②对 颗粒料进行预烧,预烧温度为1200°C;③然后在真 空烧结炉中烧结,然后自然冷却降温至室温。本发 明氧化钇稳定氧化锆真空镀膜材料解决传统氧化锆 镀膜材料镀膜过程中的不稳定和折射率不均匀性问 题,提高氧化锆薄膜的损伤阈值。

1、一种氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料,其特征在于该材料的成 分为:原料 mol%

氧化锆 75〜98

氧化钇 2〜25,

聚乙烯醇结合剂 适量

2、权利要求1所述的氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料的制备方 法,其特征在于该方法包括以下步骤:

①以氧化锆和氧化钇粉料为原料,按选定的摩尔百分比称量原料, 混合均匀后添加聚乙烯醇结合剂使粉料团聚,造粒成型;

②对颗粒料进行预烧,预烧温度为1200°C;

③然后在真空烧结炉中烧结,真空度为1X10_2〜1X10—4帕,升温 速率为5〜10°C/分钟,烧结温度为1700〜2200°C时,保温时间为120分 钟以上,然后自然冷却降温至室温。

3、根据权利要求2所述的氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料的制备 方法,其特征在于所述的造粒成型,其颗粒大小一般为1mm。

氧化钇稳定氧化锆真空镀膜材料及其制备方法 技术领域

本发明涉及一种氧化钇稳定氧化锆真空镀膜材料及其制备方法。

背景技术

是光学薄膜中最主要的高折射率材料之一,另外,二氧化锆薄膜具有很好 的热稳定性、化学稳定性和机械特性。但是二氧化锆存在多晶转变,对 薄膜的性能有很大影响。21<)2有三种主要晶型,即单斜、四方和立方晶型。 单斜相在室温下稳定存在,加热到1170°C转变为四方相,在2370°C四方 相转变为立方相,立方相一直稳定到氧化锆熔点2680°C,在冷却时发生 可逆相变。因为单斜和四方晶型转变之间伴随着3%-5%体积变化,这会 使氧化锆材料发生破坏,所以Zr02薄膜在镀膜过程中发生相变产生喷 溅,使蒸发束流不容易控制,很难保证镀膜过程的稳定性。同时在薄膜 中产生大量缺陷,在激光的辐照下该缺陷成为吸收中心,产生热积累, 在短时间内温度迅速升高使薄膜损毁。另外氧化锆薄膜的折射率有明显 的不均匀性,随着膜厚增加,折射率降低,由于氧化锆的以上缺点,导 致制备出的薄膜往往无法达到预期的光学性能和抗激光损伤性能。

在Zr02加入Y203作为稳定剂,由于Zr02中Zr4+离子半径和Y203

中Y3+离子半径非常接近。Y3+置换Zr点阵中Zr4+而形成二元固溶体,填 充了晶格缺陷,抑制了结构扭变,抑制了 Zr02相变,使Zr02高温相(四 方相或立方相)直接保留到室温,消除了 Zr02的体积效应,避免了镀膜 过程中相变发生而使阈值提高。y2o3的加入还可以消除薄膜的非均匀 性,使折射率负变小到足以忽略的程度,从而可获得折射率稳定的膜层。 Zr02和Y203都属于高折射率镀膜材料,在冗&膜料中加入少量Y203,用这种复合膜料制备的膜层与Zr02相比,折射率无明显下降,这对薄膜 的光学性能不会产生影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料及其

制备方法,以解决传统氧化锆镀膜材料镀膜过程中的不稳定和折射率不

均匀性问题,提高氧化锆薄膜的损伤阈值。

本发明的目的由以下技术解决方案实现:

一种氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料,其特征在于该材料的成分 为:原料 mol%

氧化锆 75〜98

氧化钇 2〜25,

聚乙烯醇结合剂 适量

所述的氧化钇稳定氧化锆的真空镀膜材料的制备方法包括以下步

①以氧化锆和氧化钇粉料为原料,按选定的摩尔百分比称量原料, 混合均匀后添加聚乙烯醇结合剂使粉料团聚,造粒成型;

②对颗粒料进行预烧,预烧温度为1200°C;

③然后在真空烧结炉中烧结,真空度为1X1(T2〜1X10_4帕,升温 速率为5〜10°C/分钟,烧结温度为1700〜2200°C时,保温时间为120分 钟以上,然后自然冷却降温至室温。

所述的造粒成型,其颗粒大小一般为1mm,以适合于镀膜使用。 本发明的优点在于:

本发明氧化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料,由于氧化钇的加入,Y3+ 置换Zr4+,两者生成固溶体,使Zr02的高温相能够稳定到室温,使氧化锆不发生体积变化,从而在镀膜过程中不发生相变,增加了镀膜过程的 稳定性,这就在很大程度上减少了缺陷产生的几率,提高了材料的抗激 光损伤阈值。同时加入氧化钇还可以消除氧化锆薄膜折射率的不均匀性, 从而获得折射率稳定的薄膜。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明,但不应以此限制本发明的 保护范围。

实施例1:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比百分比98%: 2%混合均匀后,加入聚 乙烯醇结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然 后真空烧结。真空烧结的真空度为IX 1(T4帕,最高烧结温度为1700°C, 保温时间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆 真空镀膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。 用氧化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折 射率稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例2:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比百分比=98: 2混合均匀后,加入聚乙 烯醇结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后 真空烧结。真空烧结的真空度为1X10—4帕,最高烧结温度为2200°C, 保温时间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆 真空镀膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。 用氧化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折 射率稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例3:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比98%: 2%混合均匀后,加入聚乙烯醇结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为IX 10_4帕,最高烧结温度为2000°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例4:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比90%: 10%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为1X10_4帕,最高烧结温度为1700°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例5:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比90%: 10%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为1X10—4帕,最高烧结温度为2200°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例6:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比90%: 10%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空烧结。真空烧结的真空度为IX 10—4帕,最高烧结温度为2000°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例7:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比75%: 25%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200X:,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为1X10—4帕,最高烧结温度为1700°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例8:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比75%: 25%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为IX 1(T4帕,最高烧结温度为2200°C,保温时 间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

实施例9:

将氧化锆和氧化钇按摩尔比75%: 25%混合均匀后,加入聚乙烯醇 结合剂,将混合好后的粉料成型,预烧,预烧温度为1200°C,然后真空 烧结。真空烧结的真空度为IX 1(T4帕,最高烧结温度为2000°C,保温时间为120分钟。冷却降温后得到稳定致密的氧化钇稳定的氧化锆真空镀 膜材料。通过XRD分析,形成固溶体,氧化锆以四方晶型存在。用氧 化钇稳定的氧化锆真空镀膜材料在BK7玻璃基底上蒸镀单层膜,折射率 稳定,真空室电子枪束流稳定。

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