电镀通孔、 印刷电路板以及制造电镀通孔的方法 本申请要求于 2011年 8月 5日提交中国专利局、 申请号为 201110223786.X、 发明名称为 "电镀通孔、 印刷电路板以及制造电镀通孔的方法" 的中国专利申 请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及印刷电路板领域中的电镀通孔、 印 刷电路板以及制造电镀通孔的方法。
背景技术
随着网络产品的高速发展， 背板(Backplane )通道容量呈扩大化趋势。 目前， 釆用普通通孔工艺， 使得印刷电路板(Pr inted C i rcui t Board , 简称 为 "PCB" )的设计层数和板厚越来越高， 尺寸设计越来越大， 从而给印刷电路 板的制造工艺带来了极大的挑战， 这主要体现在印刷电路板的层数、 尺寸、 板 厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。从而使得系统的信号传 输容量的提升空间很有限。
为了进一步提升系统的信号传输容量， 满足市场大容量的需求， 可以釆用 双面机械盲孔工艺，在印刷电路板的顶面和底面分别形成机械盲孔， 用于传输 不同层面之间的电信号。 然而， 该工艺复杂， 制造难度大， 生产成本高， 并且 由于盲孔中容易积藏药水等因素， 造成产品的可靠性较差， 良品率低。
因此， 需要一种方案能够提升系统的信号传输容量， 并能够降低制造的难 度， 以及提高产品的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供了一种电镀通孔、 印刷电路板以及制造电镀通孔的方 法， 能够提升出线密度， 增加信号的传输容量， 并能够降低制造难度， 以及提 高产品的可靠性。
一方面，本发明实施例提供了一种电镀通孔，该电镀通孔由孔壁围设形成， 该电镀通孔包括： 沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分， 该 至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电 层; 以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分， 该至少一个台阶部分由 绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个 通孔部分中两个相邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连。
另一方面， 本发明实施例提供了一种印刷电路板， 该印刷电路板包括： 具 有至少两层的基板; 以及贯穿该基板的至少一个电镀通孔， 该电镀通孔由孔壁 围设形成， 该电镀通孔包括： 沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通 孔部分， 该至少两个通孔部分由孔壁围设形成， 该至少两个通孔部分的孔壁具 有金属导电层; 以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分， 该至少一个 台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于 该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分 相连。
再一方面， 本发明实施例提供了一种制造电镀通孔的方法， 该方法包括： 对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，该电镀通孔毛坯 由孔壁围设形成，该电镀通孔毛坯包括沿该电镀通孔毛坯的轴向方向划分形成 的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在该至少两个通孔部分和该至少 一个台阶部分的表面上形成金属导电层; 通过机加工处理， 去除该至少一个台 阶部分的表面上的该金属导电层， 形成该电镀通孔， 其中， 该至少两个通孔部 分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不 同， 并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两个通孔部分中具有最小孔径的 通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各该通孔部分的 孔径依次增大; 该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成， 该至少一个台阶 部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连。
基于上述技术方案， 本发明实施例的电镀通孔、 印刷电路板以及制造电镀 通孔的方法， 通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部 分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而增加信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可 靠性， 以及降低生产成本。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所 需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面所描述的附图仅仅是本发明 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1是根据本发明实施例的电镀通孔的示意性结构图;
图 2是根据本发明另一实施例的电镀通孔的示意性结构图;
图 3是根据本发明再一实施例的电镀通孔的示意性结构图;
图 4 是根据本发明实施例的通孔部分的轴线具有偏差的电镀通孔的示意 '^结构图;
图 5 是根据本发明实施例的包括两个通孔部分的电镀通孔的示意性结构 图;
图 6 是根据本发明实施例的包括三个通孔部分的电镀通孔的示意性结构 图 图 7是根据本发明实施例的印刷电路板的示意性结构图;
图 8是根据本发明实施例的制造电镀通孔的方法的示意性流程图; 图 9是根据本发明实施例的制造电镀通孔的方法的示意图;
图 10是根据本发明另一实施例的制造电镀通孔的方法的示意性流程图; 图 11是根据本发明另一实施例的制造电镀通孔的方法的示意图。 具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全 部实施例。基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动的前提下所获得的所有其他实施例， 都应属于本发明保护的范围。
图 1示出了根据本发明实施例的电镀通孔的示意性结构图。根据本发明实 施例的电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括沿该电镀通孔的轴向方向划 分形成的至少两个通孔部分， 以及至少一个台阶部分， 该至少两个通孔部分由 孔壁围设形成， 该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层， 该至少一个台阶 部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至 少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相 连。
具体地， 例如， 如图 1所示， 该电镀通孔 100包括沿该电镀通孔的轴向方 向划分形成的五个通孔部分 111、 112、 113、 114、 115 , 以及四个台阶部分 121、
122、 123、 124, 这五个通孔部分 111、 112、 113、 114、 115分别由孔壁围设 而成， 并且该通孔部分的孔壁都具有金属导电层， 这四个台阶部分 121、 122、
123、 124 分别由绝缘的孔壁围设而成， 从而使得与台阶部分相邻的两个导电 的通孔部分彼此绝缘， 其中， 这四个台阶部分中的每个台阶部分分别位于相邻 两个通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连。 具体而言， 台阶部分 121位于通孔部分 111和 112之间， 且与通孔部分 111和 112相连; 台阶部分 122位于通孔部分 112和 113之间， 且与通孔部分 112和 113相连; 台阶部分 123位于通孔部分 113与 114之间， 且与通孔部分 113和 114相连; 台阶部分 124位于通孔部分 114与 115之间， 且与通孔部分 114和 115相连。
应理解， 本发明实施例仅以图 1所示的电镀通孔 100为例进行说明，但该 电镀通孔 100不应对本发明构成任何限定。 还应理解， 在本发明实施例中， 电 镀通孔、通孔部分和台阶部分都是由孔壁围设形成， 并且通孔部分和台阶部分 是沿轴向方向将电镀通孔划分而形成的，即形成通孔部分或台阶部分的孔壁是 形成电镀通孔的孔壁的一部分。
因此， 本发明实施例的电镀通孔， 通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的 至少两个导电的通孔部分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而 增加信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板的制 造难度， 提高产品的可靠性， 以及降低生产成本。
在本发明实施例的电镀通孔中，相邻两个通孔部分的孔径可以相同，也可 以不同， 并且通孔部分的孔径可以根据实际需要而自由调整。 例如， 可以根据 钻孔精度设计通孔部分的孔径，也可以根据与通孔部分相连的连接器的尺寸设 计通孔部分的孔径。
可选地，在根据本发明实施例的电镀通孔中， 该至少两个通孔部分中任意 两个相邻的通孔部分的孔径不同， 并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两 个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端 的通孔部分， 各该通孔部分的孔径依次增大。
即， 在本发明实施例中， 任意两个相邻的通孔部分的孔径不同， 并且具有 最 d、孔径的通孔部分位于电镀通孔的中部， 从该具有最小孔径的通孔部分开 始， 沿该电镀通孔的轴向方向， 一直到该电镀通孔的任意一端， 各通孔部分的 孔径依次增大; 或者， 具有最小孔径的通孔部分位于电镀通孔的顶端和底端， 从该具有最小孔径的通孔部分开始， 沿该电镀通孔的轴向方向， 一直到该电镀 通孔的另一端，各通孔部分的孔径依次增大。 下面将结合图 1和图 2所示的电 镀通孔， 对上述两种情况分别进行描述。 应理解， 通孔部分位于电镀通孔的中 部指该通孔部分不位于电镀通孔的顶端或底端，而并不限定该通孔部分位于电 镀通孔的中心。
对于具有最小孔径的通孔部分位于电镀通孔的中部的情况， 例如如图 1 所示， 电镀通孔 100中的任意两个相邻的通孔部分的孔径不同， 即相邻的通孔 部分 111与 112的孔径不同， 相邻的通孔部分 112和 113的孔径不同， 相邻的 通孔部分 113与 114的孔径不同，以及相邻的通孔部分 114与 115的孔径不同。 并且， 从具有最小孔径的通孔部分 113开始， 沿该电镀通孔的轴向方法， 对于 一直朝向电镀通孔顶部的各通孔部分 113、 112、 111而言， 这三个通孔部分的 孔径依次增大;对于一直朝向电镀通孔底部的各通孔部分 113、 114、 115而言， 这三个通孔部分的孔径也依次增大。
需要说明的是，在图 1所示的电镀通孔 100中，任意两个相邻的通孔部分 的孔径不同，但并没有限定分别位于最小孔径的通孔部分两侧的任意两个通孔 部分的孔径大小关系。 例如， 在图 1所示的电镀通孔 100中， 通孔部分 112与 通孔部分 114或 115的孔径可以相同， 也可以不同， 具体而言， 通孔部分 112 的孔径可以大于通孔部分 114或 115 的孔径， 也可以小于或等于该通孔部分 114或 115的孔径。
对于具有最小孔径的通孔部分位于电镀通孔的顶端或底端的情况，例如如 图 2所示， 电镀通孔 200中具有最小孔径的通孔部分 211位于该电镀通孔 200 的顶端， 该电镀通孔 200中的任意两个相邻的通孔部分的孔径不同， 即相邻的 通孔部分 211与 212的孔径不同，相邻的通孔部分 212和 213的孔径不同。 并 且， 从具有最小孔径的通孔部分 211开始， 沿该电镀通孔的轴向方法， 对于一 直朝向电镀通孔底端的各通孔部分 211、 212、 213而言， 这三个通孔部分的孔 径依次增大。
在本发明实施例的电镀通孔中，从具有最小孔径的通孔部分， 一直到位于 该电镀通孔的顶端或底端的通孔部分， 各该通孔部分的孔径依次增大， 由此能 够便于各通孔部分的加工， 从而能够简化加工工艺， 提高产品可靠性和精度， 并降低生产成本。
但应理解， 本发明实施例并不限于此， 例如， 在根据本发明实施例的电镀 通孔中 ,该至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径也可以仅仅不 同。 例如， 如图 3所示， 电镀通孔 300包括第一通孔部分 311、 第二通孔部分 312、 第三通孔部分 313、 第四通孔部分 314以及第一台阶部分 321、 第二台阶 部分 322和第三台阶部分 323。 各通孔部分 311、 312、 313和 314的孔壁均具 有金属导电层， 各台阶部分 321、 322和 323具有绝缘的孔壁。 各通孔部分中， 相邻两个通孔部分的孔径不同。 具体而言， 该电镀通孔 300的最大孔径通孔部 分 312位于该电镀通孔的中部，并且从该第二通孔部分 312往该电镀通孔的顶 端或底端， 各通孔部分的孔径依次减小。
在本发明实施例中， 电镀通孔中各通孔部分可以是同轴的，但由于加工误 差或根据实际需要，根据本发明实施例的电镀通孔的各相邻的通孔部分也可以 具有一定的轴向偏差。可选地， 电镀通孔的该至少两个通孔部分中任意两个相 邻的通孔部分的轴向偏差小于该两个相邻的通孔部分的孔径差值的一半，即该 轴向偏差小于该两个相邻的通孔部分的半径差值。
例如， 如图 4所示， 电镀通孔 400的相邻通孔部分 411与 412之间可以具 有轴向偏差 dl , 通孔部分 412与 413之间也可以具有轴向偏差 d2 , 该轴向偏 差 dl应该小于通孔部分 411与 412之间的孔径差值的一半，该轴向偏差 d2应 该小于通孔部分 412与 413之间的孔径差值的一半。
在本发明实施例中，电镀通孔包括至少两个通孔部分以及至少一个台阶部 分，但对通孔部分和台阶部分的数量以及数量关系没有限定， 只要该电镀通孔 中至少包括两个导电的通孔部分以及一个位于该两个通孔部分之间的绝缘的 台阶部分即可。 即电镀通孔包括的通孔部分的数量可以是 2、 3、 4、 5或更多， 而电镀通孔包括的台阶部分的数量可以是 1、 2、 3、 4或更多。
并且，电镀通孔的至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通 孔部分中两个相邻的通孔部分之间 ,但并不限定电镀通孔中该至少两个通孔部 分中的任意两个相邻的通孔部分之间具有一个台阶部分，即相邻的通孔部分可 以直接相连， 它们的孔径可以相同， 也可以不同。 因而， 通孔部分的数量可以 比台阶部分的数量多于 1。 可选地， 电镀通孔中该至少两个通孔部分中的任意 两个相邻的通孔部分之间具有一个台阶部分。
下面将结合图 5和图 6, 以沿轴向方向将电镀通孔划分为两个通孔部分和 三个通孔部分为例， 详细描述根据本发明实施例的电镀通孔。
图 5示出了根据本发明实施例的包括两个通孔部分的电镀通孔 500的示意 性结构图。 如图 5所示， 该电镀通孔 500包括的该至少两个通孔部分包括： 沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的第一通孔部分 511 , 该第一通孔部分 511由孔壁围设形成， 该第一通孔部分 511的孔壁具有金属导电层; 以及
沿该轴向方向划分形成的第二通孔部分 512, 该第二通孔部分 512由孔壁 围设形成， 该第二通孔部分 512的孔壁具有金属导电层;
该电镀通孔 500包括的该至少一个台阶部分包括：
沿该轴向方向划分形成的第一台阶部分 521 , 该第一台阶部分 521由绝缘 的孔壁围设形成，该第一台阶部分 521位于该第一通孔部分 511和该第二通孔 部分 512之间 , 且与该第一通孔部分 511和该第二通孔部分 512相连，
其中， 该第一通孔部分 511与该第二通孔部分 512的孔径不同， 该第一通 孔部分 511与该第二通孔部分 512的轴向偏差小于该第一通孔部分与该第二通 孔部分的孔径差值的一半。
例如， 第一通孔部分 511的孔径可以大于第二通孔部分 512的孔径， 也可 以小于第二通孔部分 512的孔径。第一通孔部分 511与第二通孔部分 512的轴 向偏差可以小于 511与 512的半径差值， 该轴向偏差也可以为零， 即第一通孔 部分 511与第二通孔部分 512同轴。
可选地， 如图 6所示， 该至少两个通孔部分还包括：
沿该轴向方向划分形成的第三通孔部分 513 , 该第三通孔部分 513由孔壁 围设形成，该第三通孔部分 513位于该第二通孔部分 512的一侧且远离该第一 通孔部分 511 , 该第三通孔部分 513的孔壁具有金属导电层;
该至少一个台阶部分还包括：
沿该轴向方向划分形成的第二台阶部分 522, 该第二台阶部分 522由绝缘 的孔壁围设形成，该第二台阶部分 522位于该第二通孔部分 512和该第三通孔 部分 513之间 , 且与该第二通孔部分 512和该第三通孔部分 513相连，
其中， 该第二通孔部分 512与该第三通孔部分 513的孔径不同， 该第二通 孔部分 512与该第三通孔部分 513的轴向偏差小于该第二通孔部分 512与该第 三通孔部分 513的孔径差值的一半。
可选地， 该第一通孔部分 511的孔径大于该第二通孔部分 512的孔径， 该 第二通孔部分 512的孔径大于该第三通孔部分 513的孔径。可选地， 该第一通 孔部分 511的孔径大于该第二通孔部分 512的孔径，该第二通孔部分 512的孔 径小于该第三通孔部分 513的孔径。 此时， 第一通孔部分 511的孔径可以大于 第三通孔部分 513的孔径， 也可以小于该第三通孔部分 513的孔径， 当然， 第 一通孔部分 511的孔径也可以与第三通孔部分 513的孔径相等。 可选地， 该第 一通孔部分 511的孔径小于该第二通孔部分 512的孔径， 该第二通孔部分 512 的孔径小于该第三通孔部分 513的孔径。
因此， 本发明实施例的电镀通孔， 通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的 至少两个导电的通孔部分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而 增加信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板的制 造难度， 提高产品的可靠性， 以及降低生产成本。
应理解，在本发明实施例中，通孔部分和台阶部分的截面除了可以为圓形 之外， 还可以为半圓形、 椭圓形、 矩形、 多边形或其它形状， 本发明实施例仅 以圓形为例进行说明， 但本发明并不限于此。
还应理解， 在本发明实施例中， 通孔部分和台阶部分的个数、 通孔部分的 孔深和孔径大小等， 都可以依据实际需要而确定， 本发明实施例并不对此作任 何限定。 例如， 根据实际情况， 各相邻的两个通孔部分的孔径差值可以大于 0.254mm, 电镀通孔内部的通孔部分的孔深可以大于 0.5mm, 并且例如在需要 的电镀通孔的厚径比大于 20时， 可以釆用根据本发明实施例的电镀通孔等。 例如， 形成的电镀通孔可以关于其中心对称， 也可以不对称; 位于具有最小孔 径的通孔部分两侧的通孔部分的数量可以相等， 也可以不相等。
还应理解， 本发明实施例中的通孔部分具有的金属导电层可以是铜镀层， 也可以是金镀层、 银镀层或其它金属镀层。 并且， 本发明实施例以电镀通孔应 用于印刷电路板为例进行描述， 但本发明并不限于此。
本发明实施例还提供了一种印刷电路板。 如图 7所示， 该印刷电路板 700 包括：
具有至少两层的基板 710; 以及
贯穿该基板 710的至少一个电镀通孔 721、 722、 723、 724,
其中任意一个该电镀通孔由孔壁围设形成， 并且该电镀通孔可以包括： 沿 该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分由 孔壁围设形成， 该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层; 以及沿该轴向方 向划分形成的至少一个台阶部分， 该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形 成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相 邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连。
应理解， 根据本发明实施例的印刷电路板 700 包括的至少一个电镀通孔 721、 722、 723、 724可对应于本发明实施例中的电镀通孔 100、 200、 300、 400 或 500, 为了简洁， 在此不再赘述。 还应理解， 本发明实施例仅以图 7为例进 行说明， 例如以图 7所示的印刷电路板 700包括四个电镀通孔为例，但本发明 并不限于此， 印刷电路板可以包括其它数量的电镀通孔。
本发明实施例的印刷电路板，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少 两个导电的通孔部分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而增加 信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板的制造难 度， 提高产品的可靠性， 以及降低生产成本。
上文中结合图 1至图 7 , 详细描述了根据本发明实施例的电镀通孔和印刷 电路板， 下面将结合图 8至图 11 , 详细描述根据本发明实施例的制造电镀通 孔的方法。
图 8示出了根据本发明实施例的制造电镀通孔的方法 800的示意性流程 图。 如图 8所示， 该方法 800包括：
S810,对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，该电 镀通孔毛坯由孔壁围设形成，该电镀通孔毛坯包括沿该电镀通孔毛坯的轴向方 向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在该至少两个通孔部 分和该至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层;
S820,通过机加工处理，去除该至少一个台阶部分的表面上的该金属导电 层， 形成该至少一个台阶部分的绝缘孔壁，
其中， 该至少两个通孔部分由孔壁围设形成， 该至少两个通孔部分中任意 两个相邻的通孔部分的孔径不同， 并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两 个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端 的通孔部分，各该通孔部分的孔径依次增大; 该至少一个台阶部分由绝缘的孔 壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分 中两个相邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连。 本发明实施例的制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝 缘的至少两个导电的通孔部分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而增加信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板 的制造难度， 提高产品的可靠性， 以及降低生产成本。
下面将结合图 9, 以制造如图 6所示的电镀通孔为例， 对本发明实施例的 制造电镀通孔的方法 800进行说明， 但是本发明实施例并不限于此。
如图 9所示， 例如， 在基板上， 可以先钻出较小孔径的通孔， 然后分别在 该基板两面，通过钻孔过程形成与该较小孔径通孔同轴的较大孔径通孔， 该较 小孔径通孔以及该两个较大孔径通孔即为通孔部分，两通孔部分之间的交界处 形成台阶部分， 从而形成如图 9中的 (a )所示的电镀通孔毛坯。
当然，也可以先在基板两侧形成同轴的较大孔径的盲孔， 然后再以较小直 径的钻头将该两盲孔钻穿， 从而形成该电镀通孔毛坯。 应理解， 如果电镀通孔 毛坯包括更多数量的通孔部分， 类似地，通过钻孔工艺可以形成具有不同孔径 的通孔部分。 还应理解， 该电镀通孔毛坯的通孔部分及过渡部分的孔径大小、 径深以及该电镀通孔毛坯在基板上的位置等可以根据实际需要而确定。
通过对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，可以形 成如图 9中的 (b ) 所示的， 通孔部分和台阶部分都具有金属导电层的电镀通 孔毛坯。 可选地， 该第一电镀处理为镀铜处理， 即该金属导电层为镀铜层。 当 然， 也可以进行其它金属的电镀处理， 例如镀金处理或镀银处理等。
如图 9中的 (c )所示， 再通过机加工处理， 可以去除电镀通孔毛坯上的 所有台阶部分的表面上的金属导电层， 形成如图 9中的 (d )所示的该至少一 个台阶部分的绝缘孔壁，从而形成该电镀通孔。该电镀通孔中各通孔部分具有 金属导电层， 而各台阶部分表面上没有金属导电层， 并且各台阶部分具有绝缘 的内壁， 从而使得相邻的两个通孔部分绝缘。 可选地， 该机加工处理可以为激 光加工处理， 也可以为控深钻钻孔处理等。 可选地，根据本发明实施例的制造电镀通孔的方法还可以包括： 对具有该 金属导电层的该电镀通孔毛坯进行第二电镀处理，形成具有保护层的该电镀通 孔毛坯; 该去除该至少一个台阶部分的表面上的该金属导电层， 包括： 通过机 加工处理， 去除该至少一个台阶部分的表面上的该保护层以及该金属导电层。
可选地，根据本发明实施例的制造电镀通孔的方法还可以包括： 在该去除 该至少一个台阶部分的表面上的该保护层以及该金属导电层之后，对该电镀通 孔毛坯进行蚀刻处理，以完全去除该至少一个台阶部分的表面上的该金属导电 层。
例如， 如图 10所示， 根据本发明另一实施例的制造电镀通孔的方法 900 包括：
S910,对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，该电 镀通孔毛坯由孔壁围设形成，该电镀通孔毛坯包括沿该电镀通孔毛坯的轴向方 向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在该至少两个通孔部 分和该至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层， 其中， 该至少两个通孔部 分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不 同， 并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两个通孔部分中具有最小孔径的 通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各该通孔部分的 孔径依次增大; 该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成， 该至少一个台阶 部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间， 且与该两个相邻的通孔部分相连;
S920,对具有该金属导电层的该电镀通孔毛坯进行第二电镀处理，形成具 有保护层的该电镀通孔毛坯，
S930,通过机加工处理，去除该至少一个台阶部分的表面上的该保护层以 及该金属导电层;
S940,在该去除该至少一个台阶部分的表面上的该保护层以及该金属导电 层之后，对该电镀通孔毛坯进行蚀刻处理， 以完全去除该至少一个台阶部分的 表面上的该金属导电层， 形成该电镀通孔。
可选地， 该机加工处理包括激光烧蚀处理或控深钻钻孔处理。 可选地， 该 金属导电层为铜镀层， 该保护层为锡镀层、 金镀层或银镀层。
下面将结合图 11 , 以制造如图 5所示的电镀通孔为例， 对本发明实施例 的制造电镀通孔的方法 900进行说明， 但是本发明实施例并不限于此。
如图 11所示， 形成图 11中的(a )和(b )所示的电镀通孔毛坯的方法与 图 9中的(a )和(b )所示的方法类似， 为了简洁， 在此不再赘述。 通过对具 有金属导电层的电镀通孔毛坯进行第二电镀处理， 形成如图 11中的(c )所示 的在金属导电层表面具有保护层的电镀通孔毛坯。 如图 11中的(d )所示， 再 通过机加工处理，可以去除电镀通孔毛坯上的所有台阶部分的表面上的金属导 电层和保护层， 形成台阶部分的绝缘孔壁。 如图 11中的(e )所示， 当通过机 加工处理后， 电镀通孔毛坯上的台阶部分还残余金属导电层时， 或为了更加彻 底地去除各台阶部分的表面上的金属导电层时，可以对该电镀通孔毛坯进行蚀 刻处理， 从而形成如图 11中的(f )所示的电镀通孔， 该电镀通孔中的所有台 阶部分上的金属导电层和 /或保护层被彻底清除， 由此可以确保相邻的两个导 电通孔部分之间完全绝缘， 从而可以进一步提高产品的可靠性。 其中， 该机加 工处理包括激光烧蚀处理或控深钻钻孔处理等， 该金属导电层可以为铜镀层 等， 该保护层可以为锡镀层、 金镀层或银镀层等。
本发明实施例的制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝 缘的至少两个导电的通孔部分， 能够提升出线密度， 实现连接器的双面对压， 从而增加信号的传输容量， 并且通过降低通孔的厚径比， 能够降低印刷电路板 的制造难度， 提高产品的可靠性， 以及降低生产成本。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示 例的单元及算法步骤， 能够以电子硬件、 计算机软件或者二者的结合来实现， 为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地 描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决 于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用 来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范 围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到， 为了描述的方便和简洁， 上述描 述的系统、装置和单元的具体工作过程， 可以参考前述方法实施例中的对应过 程， 在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中， 应该理解到， 所揭露的系统、 装置和方 法， 可以通过其它的方式实现。 例如， 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性 的， 例如， 所述单元的划分， 仅仅为一种逻辑功能划分， 实际实现时可以有另 外的划分方式， 例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统， 或 一些特征可以忽略， 或不执行。 另夕卜， 所显示或讨论的相互之间的耦合或直接 耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也 可以是电的， 机械的或其它的形式连接。 单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元， 即可以位于一个地方， 或者 也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部 单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外， 在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中， 也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单 元中。上述集成的单元既可以釆用硬件的形式实现，也可以釆用软件功能单元 的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售 或使用时， 可以存储在一个计算机可读取存储介质中。 基于这样的理解， 本发 明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全 部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储 介质中， 包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器， 或者网络设备等 )执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。 而前述 的存储介质包括： U盘、 移动硬盘、 只读存储器(ROM, Read-Only Memory ), 随机存取存储器(RAM, Random Access Memory ), 磁碟或者光盘等各种可以 存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于 此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易想到 各种等效的修改或替换， 这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权 利 要 求
1、 一种电镀通孔， 其特征在于， 所述电镀通孔由孔壁围设形成， 所述电 镀通孔包括：
沿所述电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，所述至少两个 通孔部分由孔壁围设形成， 所述至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层; 以 及
沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分由 绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少 两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间， 且与所述两个相邻的通孔部分相 连。
2、 根据权利要求 1所述的电镀通孔， 其特征在于， 所述至少两个通孔部 分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同， 并且沿所述电镀通孔的轴向方向， 从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述电镀通 孔的顶端或底端的通孔部分， 各所述通孔部分的孔径依次增大。
3、 根据权利要求 1所述的电镀通孔， 其特征在于， 所述至少两个通孔部 分中任意两个相邻的通孔部分的轴向偏差小于所述两个相邻的通孔部分的孔 径差值的一半。
4、 根据权利要求 1至 3中任一项所述的电镀通孔， 其特征在于， 所述至 少两个通孔部分包括：
沿所述轴向方向划分形成的第一通孔部分，所述第一通孔部分由孔壁围设 形成， 所述第一通孔部分的孔壁具有金属导电层; 以及
沿所述轴向方向划分形成的第二通孔部分，所述第二通孔部分由孔壁围设 形成， 所述第二通孔部分的孔壁具有金属导电层;
所述至少一个台阶部分包括：
沿所述轴向方向划分形成的第一台阶部分，所述第一台阶部分由绝缘的孔 壁围设形成，所述第一台阶部分位于所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之 间， 且与所述第一通孔部分和所述第二通孔部分相连，
其中， 所述第一通孔部分与所述第二通孔部分的孔径不同， 所述第一通孔 部分与所述第二通孔部分的轴向偏差小于所述第一通孔部分与所述第二通孔 部分的孔径差值的一半。
5、 根据权利要求 4所述的电镀通孔， 其特征在于， 所述至少两个通孔部 分还包括：
沿所述轴向方向划分形成的第三通孔部分，所述第三通孔部分由孔壁围设 形成，所述第三通孔部分位于所述第二通孔部分的一侧且远离所述第一通孔部 分， 所述第三通孔部分的孔壁具有金属导电层;
所述至少一个台阶部分还包括：
沿所述轴向方向划分形成的第二台阶部分，所述第二台阶部分由绝缘的孔 壁围设形成，所述第二台阶部分位于所述第二通孔部分和所述第三通孔部分之 间， 且与所述第二通孔部分和所述第三通孔部分相连，
其中， 所述第二通孔部分与所述第三通孔部分的孔径不同， 所述第二通孔 部分与所述第三通孔部分的轴向偏差小于所述第二通孔部分与所述第三通孔 部分的孔径差值的一半。
6、 根据权利要求 5所述的电镀通孔， 其特征在于， 所述第一通孔部分的 孔径大于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部分的孔径大于所述第三通 孔部分的孔径; 或
所述第一通孔部分的孔径大于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部 分的孔径小于所述第三通孔部分的孔径; 或
所述第一通孔部分的孔径小于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部 分的孔径小于所述第三通孔部分的孔径。
7、 一种印刷电路板， 其特征在于， 所述印刷电路板包括： 具有至少两层的基板; 以及
贯穿所述基板的至少一个根据权利要求 1至 6中任一项所述的电镀通孔。
8、 一种制造电镀通孔的方法， 其特征在于， 所述方法包括：
对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，所述电镀通 孔毛坯由孔壁围设形成，所述电镀通孔毛坯包括沿所述电镀通孔毛坯的轴向方 向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在所述至少两个通孔 部分和所述至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层;
通过机加工处理， 去除所述至少一个台阶部分的表面上的所述金属导电 层， 形成所述至少一个台阶部分的绝缘孔壁，
其中， 所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成， 所述至少两个通孔部分中 任意两个相邻的通孔部分的孔径不同， 并且沿所述电镀通孔的轴向方向，从所 述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述电镀通孔的 顶端或底端的通孔部分， 各所述通孔部分的孔径依次增大; 所述至少一个台阶 部分由绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所 述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间 ,且与所述两个相邻的通孔部 分相连。
9、 根据权利要求 8所述的方法， 其特征在于， 所述方法还包括： 对具有所述金属导电层的所述电镀通孔毛坯进行第二电镀处理，形成具有 保护层的所述电镀通孔毛坯，
所述去除所述至少一个台阶部分的表面上的所述金属导电层， 包括： 通过机加工处理，去除所述至少一个台阶部分的表面上的所述保护层以及 所述金属导电层。
1 0、 根据权利要求 9所述的方法， 其特征在于， 所述方法还包括： 在所述去除所述至少一个台阶部分的表面上的所述保护层以及所述金属 导电层之后，对所述电镀通孔毛坯进行蚀刻处理， 以完全去除所述至少一个台 11、 根据权利要求 8至 10中任一项所述的方法， 其特征在于， 所述机加 工处理包括激光烧蚀处理或控深钻钻孔处理。
12、 根据权利要求 8至 10中任一项所述的方法， 其特征在于， 所述金属 导电层为铜镀层， 所述保护层为锡镀层、 金镀层或银镀层。
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