(57)摘要
本发明公开了一种铜-5镀镍石墨伪合金液 的搅拌方法，属于铜-5镀镍石墨伪合金液搅拌 研究领域，本发明采用直叶片坩埚+电磁搅拌的 方法，在直叶片长度方向上向前倾斜P为36〜 38°、宽度方向上向上倾斜Y为60〜62°的条 件下，对铜-5镀镍石墨伪合金液进行搅拌，可快 速实现镀镍石墨颗粒的均匀分布，搅拌时间可缩 短到8分钟。
1. 一种铜_5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法，采用直叶片坩埚+电磁搅拌方法即采用 常规旋转电磁搅拌与内壁布有直叶片石墨坩埚相结合方式对含有5被%镀镍石墨颗粒的 铜_5镀镍石墨伪合金液进行搅拌，利用旋转电磁搅拌使铜_5镀镍石墨伪合金液产生周向 运动，利用石墨坩埚内壁上的直叶片，不断地将内部的铜-5镀镍石墨伪合金液移到周围、 将上部的铜_5镀镍石墨伪合金液移到下部，从而阻止镀镍石墨颗粒的上浮和中央偏聚运 动，得到镀镍石墨颗粒均匀分布的铜_5镀镍石墨伪合金液，包括以下步骤：
步骤1，将伪合金液倒入石墨坩埚;
步骤2，盖上上盖，接通Ar气以防氧化;
步骤3，启动旋转电磁搅拌装置对石墨坩埚内的伪合金液进行搅拌;
其特征在于，直叶片在长度方向上向前倾斜0为36〜38°，在宽度方向上向上倾斜 Y 为 60 〜62°。
一种铜-5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种铜-5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法。
背景技术
[0002] 公开号：CN1919433，发明名称：“一种含有轻质固体颗粒伪合金液搅拌方法及装 置”上，阐述了铜-3. 5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法，即，采用常规旋转电磁搅拌与内壁布 有直叶片石墨坩埚相结合方式对含有3. 5wt%镀镍石墨颗粒的铜-3. 5镀镍石墨伪合金液 进行搅拌。在这种直叶片坩埚+电磁搅拌方法中，旋转电磁搅拌使伪合金液产生规则的周 向层流运动，而坩埚内壁上的直叶片则改变了伪合金液的规则周向层流运动状态，在叶片 长度方向上向前的倾斜角0对伪合金液施加了向外的作用力，使伪合金液产生了从坩埚 内部向外部的附加层流运动;而在宽度方向上向上的倾斜角Y对伪合金液施加了向下的 作用力，使伪合金液产生了从坩埚上部向下部的附加层流运动，这样，通过搅拌可以不断地 将内部的伪合金液移到周围、将上部的伪合金液移到下部，进而阻止了伪合金液中颗粒的 上浮和中央偏聚运动。在专利CN1919433中公开的0为25°、、为45°条件下，伪合金 液中的颗粒就是依靠13分钟的附加层流运动实现了均匀分布。
[0003] 铜-5镀镍石墨伪合金液是含有5wt %镀镍石墨颗粒和95wt %铜液的伪合金液，对 于铜_5镀镍石墨伪合金液的搅拌，由于其中的镀镍石墨颗粒比铜-3. 5镀镍石墨伪合金液 中的镀镍石墨颗粒多很多，因此实现镀镍石墨颗粒在铜_5镀镍石墨伪合金液中的均匀分 布更困难，也就是说，用于实现镀镍石墨颗粒在铜-5镀镍石墨伪合金液中的均匀分布的搅 拌时间会更长。
[0004] 对于铜-5镀镍石墨伪合金液的搅拌，在实现镀镍石墨颗粒均匀分布的前提下，用 于搅拌的时间越短，能耗越小，成本越低，而且铜_5镀镍石墨伪合金液受到的污染也越少， 其质量越高，因此可实现镀镍石墨颗粒均匀分布的铜_5镀镍石墨伪合金液的搅拌时间越 短越好。
发明内容
[0005] 本发明所要解决的技术问题是，克服现有搅拌方法“搅拌时间长”的不足，提供一 种能够快速实现镀镍石墨颗粒均匀分布的铜_5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法，进一步缩 短实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间。
[0006] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：采用直叶片坩埚+电磁搅拌方法， 在直叶片长度方向上向前倾斜P为36〜38°、宽度方向上向上倾斜、为60〜62°的条 件下，对铜_5镀镍石墨伪合金液进行搅拌。
[0007] 本发明的有益效果是：对于伪合金液中的颗粒，要想尽快完成其在伪合金液中的 分散，必须加强搅拌强度。在直叶片坩埚+电磁搅拌方法中，随着叶片、的增大，伪合金液 在流过叶片后的层流运动状态的变化程度逐渐增大，当Y增大到一定值时，除了产生附加 层流运动以外，还将产生伪合金液的附加紊流运动，该附加紊流运动对伪合金液中的颗粒具有深层次的局部搅拌和分散作用，本发明就是利用3与Y优化组合后产生的附加紊流 运动进一步促进了镀镍石墨颗粒在伪合金液中的均匀分布，从而达到了缩短搅拌时间的目 的。利用本发明，对铜_5镀镍石墨伪合金液进行搅拌，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌 时间可缩短到8分钟，比CN1919433专利的最短搅拌时间10分钟至少缩短了 20%。
附图说明
[0008] 图1为本发明方法搅拌铜_5镀镍石墨伪合金液装置的主视图。
[0009] 图中，电磁极对1，石墨坩埚2，直叶片3，上盖4，Ar气管5，堵塞6，外罩7，伪合金 液8，底架9。
[0010] 图2为本发明方法搅拌铜_5镀镍石墨伪合金液装置的A-A局部视图。
[0011] 图3为本发明方法搅拌铜_5镀镍石墨伪合金液装置的B-B局部视图。
[0012] 图4为采用本发明方法搅拌的铜_5镀镍石墨伪合金液的微观组织。
具体实施方式
[0013] 结合附图对本发明方法搅拌铜_5镀镍石墨伪合金液装置的具体说明如下：
[0014] 铜-5镀镍石墨伪合金液的搅拌装置包括：旋转电磁搅拌装置、石墨坩埚2、上盖4、 Ar气管5、堵塞6、底架9。
[0015] 旋转电磁搅拌装置的三对电磁极对1均布在石墨坩埚2周围，与石墨坩埚外壁之 间的距离为5mm，电磁极对1外侧加外罩7。
[0016] 石墨坩埚2采用机械连接方式固定于底架9上，其内壁上分布有直叶片3，直叶片 3采用机械连接方式固定于石墨坩埚2内壁上。直叶片3在石墨坩埚2不同高度上呈水平 层状分布，最下层的直叶片3下部与石墨坩埚2内底面的间隔a为10mm，相邻直叶片层之 间的间隔b为20mm，最上层的直叶片3上部高出伪合金液8上表面的距离c为10mm。在同 一直叶片层内，三个直叶片3的根部在周向上间隔a为120°均匀分布在石墨坩埚2内壁 上，直叶片3长度d均为石墨坩埚2半径，宽度e均为石墨坩埚2半径的四分之一。每个直 叶片3，在长度方向上，其头部在指向石墨坩埚2水平圆周中心的基础上，逆着伪合金液8的 流动方向向前倾斜，直叶片3与其根部和石墨坩埚2水平圆周中心连线的夹角0为36〜 38°，以便不断地将内部的伪合金液8移到周围;在宽度方向上，迎着伪合金液8周向流动 的前刃部相对后刃部向上倾斜、为60〜62°，以便不断地将上部的伪合金液8移到下部。 相邻直叶片层内的直叶片3在同一水平面上的投影其根部在周向上间隔8为60。均匀分 布。
[0017] Ar气管5固定于上盖4的孔内，堵塞6位于石墨i甘祸2底部。
[0018] 一种铜-5镀镍石墨伪合金液的搅拌方法，采用直叶片坩埚+电磁搅拌方法即采 用常规旋转电磁搅拌与内壁布有直叶片石墨坩埚相结合方式对含有5被%镀镍石墨颗粒的 铜_5镀镍石墨伪合金液进行搅拌，利用旋转电磁搅拌使铜_5镀镍石墨伪合金液产生周向 运动，利用石墨坩埚内壁上的直叶片，不断地将内部的铜-5镀镍石墨伪合金液移到周围、 将上部的铜_5镀镍石墨伪合金液移到下部，从而阻止镀镍石墨颗粒的上浮和中央偏聚运 动，得到镀镍石墨颗粒均匀分布的铜_5镀镍石墨伪合金液,包括以下步骤：
[0019] 步骤1，将伪合金液8倒入石墨坩埚2 ;
0020] 步骤2，盖上上盖4，接通Ar气以防氧化;
[0021] 步骤3，启动旋转电磁搅拌装置对石墨坩埚2内的伪合金液8进行搅拌。
[0022] 实施方式一，在直叶片长度方向上向前倾斜P为36o、宽度方向上向上倾斜、为 60o时，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间为7分50秒。
[0023] 实施方式二，在直叶片长度方向上向前倾斜P为36。、宽度方向上向上倾斜、为 62°时，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间为7分40秒。
[0024] 实施方式三，在直叶片长度方向上向前倾斜P为38。、宽度方向上向上倾斜、为 60°时，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间为8分钟。
[0025] 实施方式四，在直叶片长度方向上向前倾斜P为37。、宽度方向上向上倾斜、为 61°时，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间为7分30秒。
[0026] 实施方式五，在直叶片长度方向上向前倾斜0为37。、宽度方向上向上倾斜、为 62°时，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌时间为7分40秒。
[0027] 可见，在直叶片长度方向上向前倾斜@为36〜38°、宽度方向上向上倾斜、为 60〜62°条件下，对铜-5镀镍石墨伪合金液进行搅拌，实现镀镍石墨颗粒均匀分布的搅拌 时间可缩短到8分钟。
[0028] 附图4为采用本发明方法搅拌的铜_5镀镍石墨伪合金液的微观组织。图中深色 区域为镀镍石墨颗粒，浅色区域为铜基体，可见，镀镍石墨颗粒分布非常均匀。可见，本发明 可快速实现铜_5镀镍石墨伪合金液中镀镍石墨颗粒的均匀分布。
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