摘要
本发明涉及铜线热镀锡用助焊剂配方及其 配制方法，用于热镀锡铜线表面紧密镀锡，包括 去离子水、氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、0P-10乳 化剂和盐酸，其特征在于：各组成成分占助焊剂 总的质量百分比含量为：氯化铵o. 5~1. 5%，氯化 锌2. 0~5. 0%，三乙醇胺0. 2~5. 0%，0P-10乳化剂0. 1~2. 0%，盐酸5. 0^7. 0%，余量为去离子水。该 助焊剂能使镀锡铜线镀层均匀、结构紧密、性能优 越，不会造成环境污染和资源浪费。
1. 一种铜线热镀锡用助焊剂配方，包括去离子水、氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、 0P-10乳化剂和盐酸，其特征在于：各组成成分占助焊剂总的质量百分比含量为：氯化铵 0. 5〜1. 5%,氯化锌2. 0〜5. 0%，三乙醇胺0. 2〜5. 0%, 0P-10乳化剂0. 1〜2. 0%,盐酸5. 0〜7. 0%,余量为去离子水。
2.根据权利要求1所述铜线热镀锡用助焊剂的配制方法，其特征在于包括以下步骤：
a.按质量百分比例79. 5〜92. 2%准备去离子水;
b.在上述去离子水中按质量百分比例添加0. 5^1. 5%的氯化铵，充分搅拌直到全部溶解;
c.在前一步得到的溶液中按质量百分比例添加2. (T5. 0%的氯化锌，充分搅拌直到全 部溶解;
d.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0. 2^5. 0%的三乙醇胺，充分搅拌直到 全部溶解;
e.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0. r2. 0%的0P-10乳化剂，充分搅拌 直到全部溶解;
f.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加5. (T7. 0%的盐酸，充分搅拌均匀。
一种铜线热镀锡用助焊剂配方及其配制方法
技术领域
[0001] 本发明属于热镀锡工艺技术领域，涉及到一种铜线热镀锡工艺的助焊剂配方及其 配制方法。
背景技术
[0002] 电子线路板、二极管、微电子连接线等产品的引线需要良好的焊接性能和抗氧化 性能，在行业中多采用热镀锡铜线。由于普通铜线裸露与空气接触空气中含有大量氧分子， 铜与氧分子起反应很容易在短时间内导致铜腐蚀。在铜表面镀上一层锡可以使其在电子线 路板上可以快速焊接，且能防止铜线氧化，因此镀锡铜线在电子行业应用很广泛。在铜线镀 锡时必须使用助焊剂起到辅助焊接作用。
[0003] 热镀锡工艺需要使用助焊剂来提高焊接质量，助焊剂的作用是以化学与物理反应 为主，在1-2秒钟内起到快速镀锡作用。助焊剂内相应化学物必须能与金属氧化膜反应且 能生成溶于助焊剂的化合物，同时防止氧化、减小表面张力、提高锡液表面活化性能、增加 焊锡对于基体表面润滑性能。
[0004] 现有技术中有使用含铅锡进行铜线镀锡的方法，使用含铅锡镀锡时锡炉温度只需 要255°C左右，铅的存在使得锡液熔点低表面氧化物少，但RoHS环保体系对于铅等重金属 的含量有严格限制，不允许在焊锡中添加任何含铅等重金属及对环境有害的污染类物质。 目前绝大多数厂家使用无铅锡进行铜线镀锡。
[0005] 许多普通助焊剂都能适用无铅锡进行铜线镀锡，但是镀锡效果不佳，不能完全达 到焊锡光泽、圆整、紧密度高，其成品表面有麻点、黑点、露铜、结晶粗糙不紧密的缺陷，易产 生较多的拉尖、焊锡层不饱满的不良，在焊锡过程中锡液表面氧化物、氧化渣、白色及黑色 油污现象都比较多。普通助焊剂镀锡后成品保质期短，易氧化、发黄、变色、发暗，而且对生 产微细、极细线时达不到预定的效果，锡液流动性及表面活化性能不佳，容易出现堵模具、 断线等现象。在使用“水合肼”与“联氨”等物质，作为热镀锡中还原性气氛及保护性气氛， 但“水合肼”本身具有致癌性，而且在配制操作时都需要用盐酸进行浸酸反应，许多普通助 焊剂都添加这类化学试剂，对环境有污染，不能允分满足RoHS环保体系要求。
发明内容
[0006] 本发明的目的就是在于提供一种铜线热镀锡用助焊剂配方，用于克服上述已有的 助焊剂不足，提供一种化学活性优异、润滑性表面活性良好的助焊剂，可以降低锡液熔化温 度、控制减少锡液表面氧化物增多现象。该热镀锡助焊剂能使铜线镀锡工艺的效益和产品 率以及产品性能大大提高，且配制容易、操作简单、使用方便、品质稳定，符合国际上对RoHS 环保体系的要求。
[0007] 本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
助焊剂包括氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、0P-10乳化剂及盐酸，各组成成分占助焊剂总的 质量百分比含量为：氯化铵0. 5〜1. 5%，氯化锌2. 0〜5. 0%，三乙醇胺0. 2〜5. 0%，0P—10乳化剂0. 1〜2. 0%，盐酸5. 0〜7. 0%，余量为去离子水。
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