摘要 PCB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。
关键词 电镀;可溶性阳极;不溶性阳极;发展
1 前言
近年来电路板朝向轻、薄、短、小及高密互连等 趋势发展，在有限的表面上，装载更多的微型器件促 使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、多层化和 小孔径方面发展，由此导致了PCB制造工艺的巨大变 革，由早期的通孔互联发展到微盲孔互联，到现在流 行的盲孔填孔乃至通孔填孔。作为实现孔金属化互联 功能的电镀铜制程，其工艺也不断推陈出新，而在电 镀铜过程中扮演重要角色的阳极，其发展亦是相当迅 速，以下针对其发展历程作详细叙述。
2电镀阳极发展历程
2. 1可溶性阳极
2.1.1电解铜板或铜棒
早期使用焦磷酸盐镀铜工艺，其阳极为电解铜板或铜棒。
此类阳极缺点较多，包括阳极溶解不规则、阳极面积变化较大，阳极利用率低、铜粉和阳极泥较 多、槽液中铜含量上升较快等。但因彼时焦磷酸盐 镀铜占主流，故这类阳极仍有使用。
随着电镀铜工艺发展，焦磷酸盐镀铜的缺点也 开始不断显现，比如焦磷酸盐水解产生的正磷酸根 会在镀液中积累、含磷废水造成水体富营养化，络 合废水难于处理等，亟需一种替代工艺，酸性硫酸 铜电镀工艺应运而生并很快得到业界应用。
2.1.2电解铜或无氧铜球
在酸性硫酸铜电镀工艺应用早期，业界仍然采用电解铜或无氧铜球做阳极，其阳极效率尚达10070 甚至超过100^，这样造成一系列的问题：槽液中的 铜含量不断升高，添加剂消耗加快，槽液中的铜粉 和阳极泥增多，阳极利用效率降低，镀层极易产生 毛刺和粗糙缺陷，给生产带来极大困扰。
2.1.3磷铜球
