根据合金共沉积的动力学特征、镀液组成和工艺条件等参数对沉积层成分的影响等因素，Brenner把合金电镀的机理进行了分类，如图4.25 所示。
正常共沉积的特点是电位较正的金属优先沉积，即 析出电位高的金属在镀层中所占的比例超过它在镀液中 所占比例，而析出电位低的金属则正好相反。异常共沉积则是析出电位低的金属优先沉积或单独无法沉积的金 属离子在其他金属的诱导下共沉积。
在正常共沉积中，通过提高镀液中金属离子的总量、减小阴极电流密度、提高镀液的 温度或增加搅拌强度都能使合金镀层中电位较正的金属的含量增加。受扩散控制的合金共沉积一般称为规则共沉积，电镀工艺条件对合金沉积层组成的影响小。合金镀层的组成主 要受阴极电位控制的共沉积为不规则共沉积。在低电流密度下，合金沉积层中各组分金属之比与镀液中各金属离子的浓度比相等的共沉积称为平衡共沉积。
在异常共沉积中，给定的电解液在某特定条件下，电位较负的金属反而优先沉积的共 沉积称为变异共沉积;通过调整镀液的组成后，在其盐的水溶液中不能单独沉积出来的金属，在其他金属离子的诱导下共同产生的沉积称为诱导共沉积。
