化学镀镍层结晶细致，孔隙率低，硬度高，磁性好，目前已广泛用于电子、航空、航 天、化工、精密仪器等工业中。例如，用非金属材料制成的零件经化学镀镍后电镀一层装饰层，已在汽车、家电、日用工业品中得到大规模应用;化学镀镍层的高防腐性和硬度及 其对化工材料的稳定性使其在化工用泵、压缩机、阀等产品部件上所占的地位越来越高，在核工业、航空航天业中的应用也越来越广;化学镀镍层优异的磁性能使其在计算机光盘 生产中也得到大规模应用。
化学镀镍使用的还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基硼烷等。采用次磷酸盐作 还原剂的化学镀镍层一般含有4%~12%的磷，人们习惯称之为化学镀镍-磷合金镀层;以 硼氢化物或胺基硼烷为还原剂得到的镀层含有0.2%~5%的硼，一般称之为化学镀镍-硼合金;而以肼为还原剂的镀层纯度高达99.5%。由于硼氢化钠和二甲基胺基硼烷价格较贵，因而使用较少，国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂。
以次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液分为酸性和碱性两大类。典型的几种化学镀镍溶液的组成及性能见表4-25。
在化学镀镍的过程中，镍的沉积过程如下：
所有反应均在固体催化剂表面进行。
在酸性溶液中，提高镍离子的浓度可显著提高镍的沉积速度，但镍盐浓度超过30g/L时，其速度反而下降，镀液稳定性变差且易出现粗糖镀层。而碱性镀液中，镍盐的浓度低于20 g/L 时，升高镍盐的浓度可使沉积速度明显提高;但镍盐浓度高于25 g/L 时，沉积速度趋于稳定。
