高速电镀的电沉积速度很快，一般高于普通电镀数倍乃至数百倍。例如，电镀20-30μm的镀层，普通电镀要用1h，甚至数小时，采用高速电镀仅需数分钟，有时甚至不到1min。高速电镀需用特殊装置，使镀液在阴阳极间高速流动，并施以每dm2面积数十至数百安培的高阴阳极电流密度，被镀零件表面以很高的沉积速度获得所需的镀层厚度。
因为高速电镀所用的电流密度极高，电流分布不均匀现象很突出，阳极设计和配置的难度较大，因此髙速电镀目前只适用于形状较简单的零件，对结构复杂的零件尚未得到满意的结果。
髙速电镀需要的特殊设备与普通电镀相比，其投资较大。
电子元器件镀贵金属可采用高速局部电镀，用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起 来，同时使镀液在被镀零件表面高速流动，并使用髙的电流密度进行电镀，这种工艺可节约大量贵金属。
高速电镀采用较多的有以下两种方法。
1.强制阴极表面镀液流动的方法
1)平行液流法
将阴、阳极间距离缩至1-5mm;并在阴、阳极狭缝间通以高速流动的镀液，流速应大于使镀液流动保持在湍流状态，提高了搅拌效果。
2）喷流法
将镀液通过喷嘴连续喷射到阳极表面，使金属离子在阴极上还原沉积。从喷嘴喷出的镀液经收集回流至储槽中，再由泵输送至喷嘴循环使用。这种方法的特点是能局部使用高电流密度，主要应用于印制电路板触头及半导体元件的焊接点电镀等。喷流法只限于局部高电流密度，因而使其适用范围受到一定的限制。
2.在镀液中高速移动阴极的方法
这种方法适用于金属薄板、带材、线材的电镀，即镀件在较高的电流密度下以较髙的 速度连续通过镀液，镀件在镀液中连续移动速度为5-80m/min，电流密度为5-60A/dm2。
高速连续移动阴极一般有以下3种形式：
垂直浸人式：优点是节省空间。
(2)水平运动式：有两种类型，一种是镀件直接水平地通过各个处理槽，每个槽壁上开 有特制的缝，并有专门的防漏措施;另一种是镀件由一个槽过渡到另一槽时，要升出液面。
(3)盘绕式：可以做得很紧凑，能垂直盘绕，适用于线材电镀。
