含有环氧树脂微粒的镀铜

发布日期：2015-01-20 来源：中国电镀网浏览次数：909 关注：加关注

核心提示：这种含有环氧树脂微粒的镀铜液的组成及操作条件如下。采用这种工艺在制造印制线路板用的铜箔上镀2m的这种复合镀层后，可以观测到

这种含有环氧树脂微粒的镀铜液的组成及操作条件如下。

采用这种工艺在制造印制线路板用的铜箔上镀2μm的这种复合镀层后，可以观测到表面有均匀分布的小球状环氧树脂颗粒。用这种镀了复合镀层的铜箔与印制线路板的树脂基板进行层压，铜箔与基板的结合力由原来的1.4kg/cm提高到1.6～22kg/cm。

关键词： 环氧树脂镀铜

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