申请号：201110384293.4
申请日：2011.11.28
名称：印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
公开(公告)号：CN102421257A
公开(公告)日：2012.04.18
主分类号：H05K3/24(2006.01)I
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司
地址：江苏省苏州市工业园区凤里街160号
邮编：215123
发明(设计)人：郑振华;许弘煜;陈宏伟
专利代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：范晴
摘要
本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后对电路层做蚀刻处理使电路板具有至少两个独立的不导通的迴路，这样一来就会在电路板表面产生坑洞，然后形成第二防焊层将坑洞填补住。本方法可避免电路板表面有坑洞的现象。
